• 单位名称:成都士兰半导体制造有限公司

• 单位行业:制造业

• 单位性质:其他企业（含民营企业等）

• 单位地址:四川省金堂县

• 招聘会地址:机电与信息工程系7204

• 招聘会时间:2020-09-10 09:00:00

成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体

化的综合性)型企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,注册资本7亿元人民币, 位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客户提供专业化的外延服务。公司已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理体系认证，秉承“诚信、忍耐、探索、热情”之企业精神，用“芯”与您共同成长，创造美好未来。

成都集佳科技有限公司成立于2015年，是成都士兰的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工厂的企业。公司通过多年的封测经验积累，公司建立了适宜、有效的认证和质量管理体系（ISO9001/ISO14001/OHSAS18001/IATF16949/IECQ QC080000管理体系）。成都集佳科技有限公司专注于发展功率器件、功率模块的封装和测试业务。公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，携手客户，共同成长，实现双赢。

                           招聘需求

 福利发展

1、  提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；

2、  提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系；

3、  提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费，资助旅游、探亲假等）；

5、  重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

6、  自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

7、  工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月份提供“防高温补贴”；

8、  免费提供住宿：3人间，免费宽带。宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

                            薪资待遇

1、  实习期综合薪资3000-3500元；

2、  毕业转正式员工薪资4000-4500元。